散熱膏

JunPus 超高導熱鑽石散熱材料 

為了迎接超輕薄化的產品風潮,Ultrabook規格明確定義出超可攜式筆電設計的要求和規格。其規範是:快速開機、隨時上網,機身厚度低於0.8吋、價格不超過1,000美元、並且具備更長的使用和待機時間。Intel並期能藉著Ultrabook的推出,再造NB銷售新高峰。4月25日電子時報產業論壇中,邀集Intel、華碩電腦副總裁胡書賓、友達光電移動事業群總經理吳大剛、金士頓行銷處長余昭倫等業界先進,冠品化學業務處協理劉邦慶,為Ultra mobile的系統架構趨勢、超可攜產品的輕薄演化、0.1mm觸控面板薄型化、平板電腦散熱材料應用新發展…等等議題發表專題演說及產品應用展示。


超可攜式產品散熱問題

超可攜式電腦設計的軸心為了要符合攜帶方便的要求,必須又輕又薄,電力使用時間長,工作效能又要高。我們可以發現一直以來,多半是國外的品牌業者,時刻標榜推出世界最輕最薄的超可攜式產品。為何我們臺灣電腦廠商,空有世界最大的產量,卻不能像Sony、SAMSUNG、Apple一樣研發出舉世無雙的精品?關鍵在於產品研發的創新與遠見,國外品牌廠商已經將競爭層次從組裝成本,提升到零組件的垂直整合,關鍵性特用材料的遠程布局。

傳統可攜式產品散熱設計主要是將CPU、GPU、Chipset、HDD等高發熱元件所產生的熱透過封裝表層將熱先傳導給散熱錫膏(但此種散熱錫膏會因矽油揮發,進而固化粉末進而失去傳導熱的功能),再由散熱錫膏導引至散熱片或高熱傳特性的金屬塊,接著透過熱管(Heat Pip)傳導至散熱裝置上(如風扇、散熱片等) 將熱散發到排氣孔散去。目前常用的銅製散熱鰭片雖然熱傳導係數很好,但成本高,大多數廠商採用鋁合金散熱片,可是鋁的導熱性只有中等程度,對於目前元件發熱功率越來越高的情況,很難應付的了,時常在連續使用過久,或是同時啟動數個程式下,系統運作變慢甚至當機不動的主要肇因。

 

Ultra Mobile散熱材料發展

事實上,只要臺灣筆記型電腦廠商願意用不一樣的思維來看新材料與新工法,一 樣可以突破技術限制,開發出更輕更薄更省電的革命性筆記型電腦。答案在於運用高散熱性材料,製造出更高散熱性的主機板,以及不同於傳統的導熱膏用於熱傳導,在透過散熱材料塗裝把整機熱度均勻散播到空氣中,以達到整體降溫,提高效率,又兼顧節能省電。首先就是改變主機板的材質,主機板表層改用軟板專用的散熱防焊油墨、內部FR4玻纖層適當的以銅箔及軟陶瓷導熱膠膜取代、這樣可以形成一種高散熱性主機板,再透過表層的軟板散熱防焊油墨把熱度由內而外的散去。

另外傳統上使用的散熱錫膏實際上是造成系統當機的隱形殺手,固化的散熱錫膏不但不能再幫助散熱,反而會變成一個相當大的熱阻抗,我們很多機構或是系統設計工程師,常把重心焦點在熱傳導係數,卻乎略了熱阻抗係數。熱傳導係數再高再好,碰到熱阻抗一擋,所有的功力都破功。為什麼?這就好像你開名牌跑車,時速200公里在高速公路飛奔(熱傳導係數高),要下交流道的,卻碰上又窄又小又塞車的交流道(熱阻抗係數),跑車再快也跑不出去,這不就像是系統的熱度碰到一層層的熱阻散不出去嗎?熱既然散發不出去或是不夠快的散熱,就是造成系統當機的關鍵。www.junpus.com

 

 

, , , , , , , ,

導熱界面材料專家 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()