ultra Low Temperature Chip On Film  

三星電子(Samsung)發表專為高階電視應用的顯示驅動晶片(DDI)新開發的散熱封裝技術解決方案,該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film,u-LTCOF) 封裝解決方案,是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻,進而提升高效能與高解析度電視的散熱。

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